Technology

NeuroSense, Edge Intelligence to your product

Hardware

시스템 반도체

시스템 반도체 (System-in-Package)

  • 초집적 One-chip solution (Edge AI에 최적화)
  • 반도체 패키지 부품
    • 마이크로 프로세서(AI알고리즘) + 6축 센서 + 통신 모듈

적용분야

  • Automotive Application - 스마트휠 센서 (Tyre Inner-liner mounted)
  • 기타 스마트 디바이스 업체 (AI Embedded device)
    • 스마트 웨어러블/스마트 팜(축산용)/가전/장난감 등

뉴로센스 시스템 반도체 Competitive Advantages

Edge computing AI(On-device AI) 기술 경쟁력

원스탑 AIoT* 전용 Tool Chain 과 검증된 하드웨어 전용화로 고객가치를 실현 (AIoT* : Artificial Intelligence of Things)

뉴로센스 시스템 반도체 Competitive Advantages 뉴로센스 시스템 반도체 Competitive Advantages
    • 데이터
    • 데이터 수집, 가공 및 관리 (데이터 수집 어플리케이션)
    • 무선통신 데이터 수집
    • 데이터 레이블링 및 메타데이터 관리
    • Machine Learning
    • Intellingece Pack (파이썬기반의 머신러닝 알고리즘 프레임 워크)
    • 데이터 프로세싱
    • 특징 추출 및 선정
    • 학습 시뮬레이션
    • Bin. SW
    • 하드웨어 포팅 (펌웨어 개발)
    • 알고리즘 임베디드 변환
    • 펌웨어 개발
    • 하드웨어 포팅
  1. 1. 개발기간

    일반의 경우
    타사 AI 툴 습득 및 연동 개발 기간 ~1.5년
    AI의 경우
    알고리즘 개발 및 하드웨어 구현에 1~2개월 소요
  2. 2. 비용

    일반의 경우
    억대 개발비용 (FW + AI)
    AI의 경우
    $5~ 대의 칩 가격에 알고리즘 및 펌웨어 개발 지원
  3. 3. 인력

    일반의 경우
    PCB 설계, F/W설계, 알고리즘 설계, 엔지니어 등 숙달된 다수 개발 엔지니어 필요.
    AI의 경우
    해당 도메인 보유 인력 1~2명이 개발 가능

경쟁우위

가로로 스크롤 하여 보실 수 있습니다.

뉴로센스 시스템 반도체의 경쟁우위력
저전력
저전력 MCU & BLE 모듈 사용(Nordic)
Edge AI용으로 최적화된 HW Architecture
저사양 MCU에서 작동하여 비용절감
뉴로센스 고유의 Edge Al S/W Tool Chain
개발기간 80% 이상단축
초집적화(소형화)로 장착성 및 적용범위 확대
PCB 대비 면적 50% 이상 저감
가격경쟁력
PCB 대비 재료비 30% 이상 절감
제품 개발 양산 검증 완료
주요 부품 및 회로 제조신뢰성 확보
PCB→시스템반도체, 시스템반도체 구성