Hardware
시스템 반도체
시스템 반도체 (System-in-Package)
- 초집적 One-chip solution (Edge AI에 최적화)
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반도체 패키지 부품
- 마이크로 프로세서(AI알고리즘) + 6축 센서 + 통신 모듈
적용분야
- Automotive Application - 스마트휠 센서 (Tyre Inner-liner mounted)
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기타 스마트 디바이스 업체 (AI Embedded device)
- 스마트 웨어러블/스마트 팜(축산용)/가전/장난감 등
뉴로센스 시스템 반도체 Competitive Advantages
Edge computing AI(On-device AI) 기술 경쟁력
원스탑 AIoT* 전용 Tool Chain 과 검증된 하드웨어 전용화로 고객가치를 실현 (AIoT* : Artificial Intelligence of Things)
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- 데이터
- 데이터 수집, 가공 및 관리 (데이터 수집 어플리케이션)
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- 무선통신 데이터 수집
- 데이터 레이블링 및 메타데이터 관리
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- Machine Learning
- Intellingece Pack (파이썬기반의 머신러닝 알고리즘 프레임 워크)
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- 데이터 프로세싱
- 특징 추출 및 선정
- 학습 시뮬레이션
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- Bin. SW
- 하드웨어 포팅 (펌웨어 개발)
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- 알고리즘 임베디드 변환
- 펌웨어 개발
- 하드웨어 포팅
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1. 개발기간
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일반의 경우
- 타사 AI 툴 습득 및 연동 개발 기간 ~1.5년
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AI의 경우
- 알고리즘 개발 및 하드웨어 구현에 1~2개월 소요
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2. 비용
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일반의 경우
- 억대 개발비용 (FW + AI)
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AI의 경우
- $5~ 대의 칩 가격에 알고리즘 및 펌웨어 개발 지원
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3. 인력
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일반의 경우
- PCB 설계, F/W설계, 알고리즘 설계, 엔지니어 등 숙달된 다수 개발 엔지니어 필요.
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AI의 경우
- 해당 도메인 보유 인력 1~2명이 개발 가능
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경쟁우위
가로로 스크롤 하여 보실 수 있습니다.
- 저전력
- 저전력 MCU & BLE 모듈 사용(Nordic)
- Edge AI용으로 최적화된 HW Architecture
- 저사양 MCU에서 작동하여 비용절감
- 뉴로센스 고유의 Edge Al S/W Tool Chain
- 개발기간 80% 이상단축
- 초집적화(소형화)로 장착성 및 적용범위 확대
- PCB 대비 면적 50% 이상 저감
- 가격경쟁력
- PCB 대비 재료비 30% 이상 절감
- 제품 개발 양산 검증 완료
- 주요 부품 및 회로 제조신뢰성 확보
